第 2 节 设计 下游决定一切-《超越认知:中国行业背后的 50 个秘密》

第 2 节 设计 下游决定一切(第1页)

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上节课,我们简单的介绍了半导体行业,这节课我们正式进入产业链的部分。

在开始介绍半导体产业之前,我们先来看下几种主要的生产模式。

目前来看,行业主要分为四种模式,分别是IDM、Foundry、Fabless、封测厂。

我们简单的介绍下这四种模式,第一节课时,我们提到过,半导体的制造流程主要分为设计、制造、封测这三步。

IDM,是三步均有涉及,Foundry、Fabless以及封测厂,主要是各自覆盖其中一个环节。

而我们的课程,是依照产业链的顺序安排的。

所以本节课,我们先从设计环节讲起,自然本节课提到的大部分企业都是采用了Fabless的模式。

在说设计之前,我们先来看什么是设计,半导体产业链为什么需要设计呢?

简单来说,半导体的制造是一个把抽象化的要求,一步步具象化变成实体的过程。

所以为了完成这个从需求到实体的过程,半导体在制造之初,就得把需求(系统、逻辑、性能等)都明确下来,然后再一步步按图索骥,形成产成品。

当然具体的设计流程是要比我们刚刚说的要复杂的多,具体包括,功能验证、逻辑综合、布局布线和Sign-Off。

简单的介绍了设计之后,我们来看下这几年来,设计在产业链中的地位是如何的变化的。

根据ICInsights调研的数据,我们可以看出,过去十年来,「代工+设计」(「Foundry+Fabless」)的模式域逐渐取代一体化(「IDM」)的模式。

产业链垂直分工的不断深化,使得设计(「Fabless」)公司成为过去十年的大赢家。

说完了过去十年,设计公司在产业链上的地位变迁后,我们来看下,设计厂商内部的分化情况,这对于我们推测后续的行业走势很有帮助。

过去十年来,设计公司的兴起,很大的一个的原因便是,智能手机。

以2020年的格局为例,第一的高通、第四的联发科、第五名的苹果,以及虽未上榜,但在制裁前活力十足的海思,这些厂商都是智能手机SoC(系统级芯片)的供应商。

除开这些SoC厂商,第二的博通、第八的美满,它们的主业都是通讯连接芯片,而第十的联咏则是TDDI(触控与显示驱动器集成)龙头。

不论是SoC,还是通讯亦或是显示驱动芯片,它们的需求都是被下游的智能手机带起,因此对于设计公司来说,踩对风口,那就等于辉煌的十年。

对于中国厂商来说,半导体属于后发的产业。

因此在未来很长一段时间内,国产替代都会成为半导体行业一个很大的投资逻辑。

所以我们先来看下,在设计这个领域,国内比较有竞争力的几家企业。

根据高德纳公司的调研数据,无论哪个细分,中国设计厂商的全球份额都不到15%,所以空间上还是比较大的。

我们以设计领域龙头卓胜微为例,从它一路的发展历程,可以看出优秀的设计厂商,它们的行业天花板是很高的。

卓胜微在创立之初并没有选择,切入市场空间更大的的功率放大器和滤波器市场,反而选择了门槛较低、市场较小的的射频开关,然后再凭借在射频开关上的成功,和众多安卓厂商建立良好的合作关系,接着发力前端芯片,以及向模组化推进,从一个20亿美元的市场,扩到200亿美元,足见成长性。

刚刚说到了些通信方面的专有名词,大家可能听的比较蒙。

实际上从我们投资的角度看,只需要知道对于芯片设计公司来说,如果有品类拓延,特别是向上拓延的话,这些企业的天花板是很高的。

所以卓胜微这几年的投资逻辑也比较的清晰,那就是不断超预期的品类拓延,但这样的模式也是有局限性的,因为越往上拓,门槛越高,而且往往是外资巨头的自留地,和老牌巨头硬碰硬,这对于公司的挑战也是十分巨大的。

从卓胜微这个案例,我们得出这样一个结论,看设计公司,当下的营收或许只是一方面,研发是否能突破外资巨头的封锁,顺利走出国产替代的逻辑也是十分关键。

但是对于个人投资者来说,实时追踪设计公司的研发进度,确实有些强人所难,通过卖方获得的资料可能又已是二手信息,这些都无形间加大了投资的难度。

所以扬长避短,选择那些赛道更庞大,而且竞争格局也没那么激烈的公司,或许是个更简单的题目。

但是简单题,大家又都能看得到,估值也就打的比较满,所以选择合适的价格,就变得很重要。

从近十年的数据来看,半导体行业正在从原先的IDM,一体化模式慢慢转变为设计+代工的模式,这使得设计公司的地位与日俱增。

从行业分析角度来说,国产替代是个永远绕不过去的逻辑,有些领域的国产厂商,可以通过品类向上拓延,一步步打开市场。

但对于我们个人投资者来说,要实时跟踪难度有些大,不妨选择那些赛道大、并且竞争格局没有那么激烈的公司。

这些情况,市场也能看见,所以这些公司的估值也给的比较高,所以选择合适的价格进入也就是个很核心的问题。

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